半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗

随着物联网（IoT）技术的快速发展，物联网专用系统级芯片（SoC）的需求日益增长。半导体代工厂在推动物联网SoC微缩制程方面面临机遇与挑战。一方面，制程微缩能带来更小的芯片尺寸、更低的功耗和更高的集成度，这对电池寿命长、体积受限的物联网设备至关重要。物联网应用多样化，许多场景对成本敏感，微缩制程可能导致开发成本上升，未必适合所有物联网SoC。因此，代工厂需权衡微缩制程的优势与市场实际需求，采用灵活策略，例如针对高性能物联网设备推进先进制程，而对低成本应用优化成熟制程，以实现技术与经济的平衡，助力物联网产业可持续发展。